• 预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到佳灌封效果，推荐使用DC-1200-0S底涂。 

• 施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10~20mm汞柱的真空下进行5~10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。

• 固化: 本品室温固化，加热可使固化加速， 100°C时4分钟可固化。

适用场合: 

• 导热型:导热率0.6W/m .K，可用于功率元器件的灌封。 

• 低应力保护:固化成柔软的弹性体， 在机械振动和冷热循环等恶劣环境中， 保护元器件不受到破坏。 

• 阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证。